团队在硅芯片上沉

新竹县

例如，它可以制造微型变焦镜头，从而取代大多数智能手机上配置的5个独立摄

浙江大叔

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2目前R

普林斯成

例如，它可以制造微型变焦镜头，从而取代大多数智能手机上配置的5个独立摄像头。来源：科技日报科技

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